RFID 系統(tǒng)基本組成包括 RFID 電子標(biāo)簽、讀寫器、應(yīng)用軟件，是一種利用射頻識(shí)別技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與傳輸?shù)淖詣?dòng)識(shí)別系統(tǒng)。

通常情況下，RFID 電子標(biāo)簽進(jìn)入讀寫器發(fā)射的電磁場(chǎng)后，將從天線獲得的感應(yīng)電流，經(jīng)升壓電路后轉(zhuǎn)化為芯片的電源，同時(shí)將感應(yīng) 電流所獲得的能量通過(guò)射頻前端電路變?yōu)閿?shù)字信號(hào)送入邏輯控制電路進(jìn)行處理，需要回復(fù)的信息則從標(biāo)簽存儲(chǔ)器中發(fā)出，經(jīng)邏輯控制電路 送回射頻前端電路，后通過(guò)天線發(fā)回讀寫器。

1.RFID 電子標(biāo)簽

RFID 電子標(biāo)簽是用于物品標(biāo)識(shí)、具有信息存儲(chǔ)機(jī)制、能接收讀寫器的電磁場(chǎng)調(diào)制信號(hào)并返回響應(yīng)信號(hào)的數(shù)據(jù)載體，通常被稱為電子 標(biāo)簽，是與讀寫器一起構(gòu)成 RFID 系統(tǒng)的硬件主體，RFID 電子標(biāo)簽的核心組成部分是標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片，從制造過(guò)程來(lái)看，RFID 電子 標(biāo)簽整套工藝流程包括芯片供應(yīng)、天線制造、一次封裝（形成 Inlay）、二次封裝（復(fù)合）、后道噴印等。

電子標(biāo)簽封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

目前， RFID 電子標(biāo)簽封裝技術(shù)主要包括兩種工藝，分別是 Flip chip 工藝和 COB 工藝：

近年來(lái)，不斷成熟的 Flip chip 工藝J大地提G了 RFID 電子標(biāo)簽的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，擴(kuò)大了應(yīng)用L域。如應(yīng)用為廣泛 的服裝零售行業(yè)，其所使用的 UHF RFID 電子標(biāo)簽多采用 Flip chip 工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

在這份白皮書里，我們分 UHF、HF、LF 幾個(gè)主要的頻段對(duì) RFID 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行詳細(xì)的市場(chǎng)分析以及數(shù)據(jù)呈現(xiàn)，并且對(duì)每個(gè)頻段的產(chǎn)業(yè)鏈玩家以及主要應(yīng)用L域進(jìn)行了多面分析，除此之外，本白皮書也對(duì)標(biāo)簽天線，生產(chǎn)設(shè)備等環(huán)節(jié)進(jìn)行了單d闡述，幫助讀者多面 而清晰的了解 RFID 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)現(xiàn)狀。

當(dāng)然，受限于各種原因，我們無(wú)法與所有的 RFID 企業(yè)一一交流，充分獲取所有企業(yè)的觀點(diǎn)與信息，如果您對(duì)報(bào)告的內(nèi)容有疑問(wèn)，或 者愿意將自己的觀點(diǎn)與我們進(jìn)行交流，歡迎與我們對(duì)接聯(lián)系（對(duì)接人聯(lián)系方式見封底），我們將不勝感激！

后，再次感謝參與本白皮書的所有企業(yè)與行業(yè)專家的鼎力支持，感謝你們傳遞了行業(yè)前沿的一手信息，包括市場(chǎng)數(shù)據(jù)、運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀、 行業(yè)的瓶頸、行業(yè)未來(lái)的預(yù)測(cè)等等，這些信息是形成本白皮書重要的內(nèi)容支撐。

附件：2024RFID無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)白皮書-市場(chǎng)數(shù)據(jù)、運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀、 行業(yè)的瓶頸、行業(yè)未來(lái)的預(yù)測(cè)